每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问，公司生产的Chiliplet设备具体名称是什么？是否已产生销售收入？
劲拓股份(300400.SZ)11月26日在投资者互动平台表示，公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。
（文章来源：每日经济新闻）
文章来源：每日经济新闻
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问，公司生产的Chiliplet设备具体名称是什么？是否已产生销售收入？
劲拓股份(300400.SZ)11月26日在投资者互动平台表示，公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。
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